本申請涉及一種樹脂組合物及其配制方法與預(yù)浸片，特別是涉及一種具有低熱膨脹系數(shù)的樹脂組合物及其配制方法與預(yù)浸片。
背景技術(shù)：
1、為了提高效率，半導(dǎo)體逐漸朝向異質(zhì)整合的方向發(fā)展，其中的核心技術(shù)便是先進封裝(advanced?packaging)。
2、先進封裝是指針對7納米以下芯片的封裝技術(shù)。為了因應(yīng)小型化的結(jié)構(gòu)，先進封裝技術(shù)中對尺寸的精準(zhǔn)度以及信賴性要求極高。因此，載板需具備良好的尺寸穩(wěn)定性與耐熱性。
3、在現(xiàn)有的載板材料中，為了達到理想的特性需求，一般會添加較高含量的填料。然而，當(dāng)填料添加比例較高時，容易發(fā)生填料沉降的問題，進而降低載板的信賴性與成品率。
4、因此，如何通過載板材料的改良，來解決填料沉降的問題，以使載板可在符合特性需求的前提下，具有良好的信賴性，已成為該項事業(yè)所欲解決的重要課題之一。
技術(shù)實現(xiàn)思路
1、本申請所要解決的技術(shù)問題在于，針對現(xiàn)有技術(shù)的不足提供一種樹脂組合物及其配制方法與預(yù)浸片。
2、為了解決所述的技術(shù)問題，本申請所采用的其中一技術(shù)方案是提供一種樹脂組合物的配制方法。樹脂組合物的配制方法包括：對一填料進行一球磨程序，于填料表面形成一粗糙層，并使一硅氧樹脂附著于粗糙層上形成一化學(xué)改質(zhì)層，以獲得一改質(zhì)填料；添加改質(zhì)填料于一耐熱樹脂中，形成一樹脂組合物。其中，硅氧樹脂具有一官能基，硅氧樹脂的當(dāng)量為1,500克/摩爾至10,000克/摩爾。
3、更進一步地，在球磨程序，填料的添加重量是硅氧樹脂的添加重量的15倍至30倍。
4、更進一步地，填料的粒徑為0.1微米至2微米。
5、更進一步地，硅氧樹脂與填料在一溶劑中進行球磨程序，溶劑是丁酮、環(huán)己酮或甲苯。
6、更進一步地，官能基位于硅氧樹脂的側(cè)鏈或分子鏈末端。
7、更進一步地，官能基包括環(huán)氧基或胺基。
8、更進一步地，改質(zhì)填料的添加重量是耐熱樹脂的添加重量的2.5倍至3.5倍。
9、更進一步地，耐熱樹脂包括雙馬來酰亞胺樹脂、環(huán)氧樹脂與熱固性丙烯酸樹脂。
10、更進一步地，以耐熱樹脂的總重為100重量百分比，耐熱樹脂包括50重量百分比至70重量百分比的雙馬來酰亞胺樹脂、5重量百分比至15重量百分比的環(huán)氧樹脂與10重量百分比至25重量百分比的熱固性丙烯酸樹脂。
11、為了解決所述的技術(shù)問題，本申請所采用的另外一技術(shù)方案是提供一種樹脂組合物。樹脂組合物包括一耐熱樹脂與一改質(zhì)填料。改質(zhì)填料分散于耐熱樹脂中。改質(zhì)填料的添加重量是耐熱樹脂的添加重量的2.5倍至3.5倍。改質(zhì)填料表面具有一粗糙層，粗糙層上形成有一化學(xué)改質(zhì)層，化學(xué)改質(zhì)層是由一硅氧樹脂所形成，硅氧樹脂具有一官能基，硅氧樹脂的當(dāng)量為1,500克/摩爾至10,000克/摩爾。
12、更進一步地，官能基包括環(huán)氧基或胺基。
13、為了解決所述的技術(shù)問題，本申請所采用的另外再一技術(shù)方案是提供一種預(yù)浸片。預(yù)浸片是將一纖維基材浸于所述的樹脂組合物后經(jīng)干燥制得，硅氧樹脂通過官能基與耐熱樹脂交聯(lián)，預(yù)浸片是用于形成一熱膨脹系數(shù)為1.0ppm/℃至3.5ppm/℃的一樹脂襯底。
14、更進一步地，樹脂襯底的玻璃轉(zhuǎn)移溫度為340℃至360℃。
15、本申請的其中一有益效果在于，本申請所提供的樹脂組合物及其配制方法與預(yù)浸片，其能通過“對填料進行球磨程序”以及“硅氧樹脂具有官能基，硅氧樹脂的當(dāng)量為1,500克/摩爾至10,000克/摩爾”的技術(shù)方案，樹脂襯底可具有良好的耐熱性以及較低的熱膨脹系數(shù)。
16、為使能更進一步了解本申請的特征及技術(shù)內(nèi)容，請參閱以下有關(guān)本申請的詳細說明與附圖，然而所提供的附圖僅用于提供參考與說明，并非用來對本申請加以限制。
1.一種樹脂組合物的配制方法，其特征在于，所述樹脂組合物的配制方法包括：
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的配制方法，其特征在于，在所述球磨程序，所述填料的添加重量是所述硅氧樹脂的添加重量的15倍至30倍。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的配制方法，其特征在于，所述填料的粒徑為0.1微米至2微米。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的配制方法，其特征在于，所述硅氧樹脂與所述填料在一溶劑中進行所述球磨程序，所述溶劑是丁酮、環(huán)己酮或甲苯。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的配制方法，其特征在于，所述官能基位于所述硅氧樹脂的側(cè)鏈或分子鏈末端。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的配制方法，其特征在于，所述官能基包括環(huán)氧基或胺基。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的配制方法，其特征在于，所述改質(zhì)填料的添加重量是所述耐熱樹脂的添加重量的2.5倍至3.5倍。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的配制方法，其特征在于，所述耐熱樹脂包括雙馬來酰亞胺樹脂、環(huán)氧樹脂與熱固性丙烯酸樹脂。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的配制方法，其特征在于，以所述耐熱樹脂的總重為100重量百分比，所述耐熱樹脂包括50重量百分比至70重量百分比的雙馬來酰亞胺樹脂、5重量百分比至15重量百分比的環(huán)氧樹脂與10重量百分比至25重量百分比的熱固性丙烯酸樹脂。
10.一種樹脂組合物，其特征在于，所述樹脂組合物包括：
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的樹脂組合物，其特征在于，所述官能基包括環(huán)氧基或胺基。
12.一種預(yù)浸片，其特征在于，所述預(yù)浸片是將一纖維基材浸于權(quán)利要求10或11所述的樹脂組合物后經(jīng)干燥制得，所述硅氧樹脂通過所述官能基與所述耐熱樹脂交聯(lián)，其中，所述預(yù)浸片是用于形成一熱膨脹系數(shù)為1.0ppm/℃至3.5ppm/℃的一樹脂襯底。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的預(yù)浸片，其特征在于，所述樹脂襯底的玻璃轉(zhuǎn)移溫度為340℃至360℃。