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一種電泳涂布液、電子墨水層及電泳顯示組件的制作方法

文檔序號:42290195發(fā)布日期:2025-06-27 18:21閱讀:11來源:國知局

本發(fā)明涉及電子紙顯示,尤其涉及一種電泳涂布液、電子墨水層及電泳顯示組件。


背景技術(shù):

1、在綠色低碳發(fā)展背景下,電子紙憑借其雙穩(wěn)態(tài)特性,被應(yīng)用于越來越多的行業(yè)?;陔娪撅@示原理,電子紙通過微膠囊結(jié)構(gòu)中電泳粒子的有序遷移實(shí)現(xiàn)顯色,其核心優(yōu)勢在于僅在刷新時(shí)需施加電場,靜態(tài)顯示時(shí)維持圖像零功耗。相比傳統(tǒng)lcd(liquid?crystaldisplay,液晶顯示屏)/led(

2、light?emitting?diode,發(fā)光二極管顯示屏)顯示屏而言,電子紙顯示屏能耗極低。然而,目前主流電子紙產(chǎn)品在動態(tài)顯示時(shí)容易出現(xiàn)明顯殘影的現(xiàn)象,視覺體驗(yàn)不佳,這是由于響應(yīng)時(shí)間過長導(dǎo)致的。如何提高電子紙響應(yīng)時(shí)間對拓展其在交互式電子標(biāo)牌、可穿戴設(shè)備等新興領(lǐng)域的應(yīng)用具有重要意義。


技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種電泳涂布液、電子墨水層及電泳顯示組件,解決現(xiàn)有技術(shù)中電子紙響應(yīng)時(shí)間長的問題。

2、為了解決上述問題,本發(fā)明提出以下技術(shù)方案:

3、第一方面,本發(fā)明提供一種電泳涂布液,包括以下重量份組分:

4、表面活性劑0.1~3.0份;

5、流變劑1.0~6.0份;

6、水性樹脂黏合劑10~35份;

7、消泡劑0.1~2.0份;

8、乳化劑0.1~3.0份;

9、微膠囊,所述微膠囊包括囊壁和電泳液,所述囊壁用于包覆電泳液,所述電泳液含有電泳粒子;

10、所述微膠囊的粒徑d10為20~25μm,d90為45~50μm,d50為27~30μm;所述微膠囊與水性樹脂黏合劑的重量比為3:1~8:1。

11、其進(jìn)一步地技術(shù)方案為,所述電泳涂布液的粘度為20~200cp。

12、其進(jìn)一步地技術(shù)方案為,所述微膠囊與水性樹脂黏合劑的重量比為3:1~5:1。

13、其進(jìn)一步地技術(shù)方案為,所述水性樹脂黏合劑包括水性聚氨酯、水性丙烯酸、水性環(huán)氧樹脂、水性丁苯樹脂、水性聚酯中的至少一種。

14、其進(jìn)一步地技術(shù)方案為,所述表面活性劑包括丙烯酸類表面活性劑、聚醚類表面活性劑中的至少一種。

15、其進(jìn)一步地技術(shù)方案為,所述流變劑包括羥丙基甲基纖維素、聚氨酯中的至少一種。

16、其進(jìn)一步地技術(shù)方案為,所述消泡劑包括有機(jī)硅消泡劑、聚合物消泡劑中的至少一種。

17、其進(jìn)一步地技術(shù)方案為,所述乳化劑包括脂肪酸山梨坦、聚山梨酯、聚乙烯醇、司盤、聚山梨酯中的至少一種。

18、其進(jìn)一步地技術(shù)方案為,所述微膠囊的囊壁厚度為0.5~2μm;所述電泳液包括以下重量份的組分:

19、電泳粒子17%~65%;溶劑30%~80%;電荷控制劑以及穩(wěn)定劑之和為3%~5%。

20、電泳粒子是具有反射或散射或吸收光的作用,以實(shí)現(xiàn)最終電子紙的顯示效果。電泳粒子的粒徑在10nm~2μm之間,主要包括但不限于二氧化鈦、炭黑、銅鉻黑、鐵錳黑、復(fù)合顆粒中的一種。其中復(fù)合顆粒為經(jīng)過聚合物修飾,聚合物修飾分兩步,第一步對無機(jī)顆粒用表面修飾劑進(jìn)行表面修飾,第二步通過自由基反應(yīng)將有機(jī)物單體接到硅烷偶聯(lián)劑上;其中表面修飾劑包括但不限于鈦酸酯偶聯(lián)劑類、鋁酸酯偶聯(lián)劑類、硅烷偶聯(lián)劑類、表面活性劑類或引發(fā)劑類,有機(jī)物單體包括但不限于甲基丙烯酸甲酯、苯胺、鄰甲基苯胺、甲基丙烯酸月桂酯、甲基丙烯酸十八烷酯、乙烯基硅油、苯乙烯中的至少一種;引發(fā)劑為過氧化二苯甲酰、過氧化月桂酰、偶氮二異丁腈、偶氮二異庚腈、過硫酸鉀、過硫酸銨、偶氮二異丁酸二甲酯中的至少一種。

21、溶劑為純水、乙醇、丁醇、苯、甲苯、二甲苯、三甲苯、四氯化碳、二氯甲烷、四氯乙烯、烷烴溶劑或異構(gòu)烷烴溶劑、硅油、植物油、蓖麻油中的一種。電荷控制劑為陽離子型表面活性劑、陰離子型表面活性劑、非離子型表面活性劑或兩性離子型表面活性劑其中的至少一種。所述的穩(wěn)定劑為聚乙烯吡絡(luò)烷酮。

22、第二方面,本發(fā)明提供一種電泳涂布液的制備方法,包括如下步驟:根據(jù)第一方面所述的電泳涂布液提供各組分進(jìn)行混合處理,得到電泳涂布液。

23、第三方面,本發(fā)明提供一種電子墨水層,由第一方面所述的電泳涂布液進(jìn)行涂布、干燥處理得到。

24、其進(jìn)一步地技術(shù)方案為,所述電子墨水層干燥后的厚度為10-25μm。

25、其進(jìn)一步地技術(shù)方案為,所述電子墨水層干燥后的厚度為10-15μm。

26、第四方面,本發(fā)明提供一種電泳顯示組件,所述電泳顯示組件由下至上依次包括上基板、電子墨水層、黏合層及下基板;其中,所述電子墨水層為第三方面所述的電子墨水層,或者由第一方面所述的電泳涂布液進(jìn)行涂布、干燥處理得到。

27、與現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明所能達(dá)到的技術(shù)效果包括:

28、本發(fā)明提供的電泳涂布液含有表面活性劑、流變劑、水性樹脂黏合劑、消泡劑、乳化劑以及微膠囊,通過控制微膠囊的粒徑分布,選用粒徑d10為20~25μm,d90為45~50μm,d50為27~30μm的微膠囊,避免大粒徑膠囊在涂布干燥過程中因應(yīng)力集中導(dǎo)致的局部形變(如扁橢球化或棱柱化);另外,小粒徑膠囊縮短了電泳粒子的遷移路徑(遷移時(shí)間與路徑平方成正比),使電場驅(qū)動效率提高,有效提升了響應(yīng)時(shí)間。同時(shí),小粒徑微膠囊的表面積增大,單位體積內(nèi)電場分布更均勻,進(jìn)一步加速電荷遷移。

29、進(jìn)一步地,本發(fā)明通過優(yōu)化微膠囊與水性樹脂黏合劑的比例,可以使得水性樹脂黏合劑填充微膠囊間隙更充分,固化后在微膠囊周圍形成均勻支撐網(wǎng)絡(luò),減少機(jī)械擠壓導(dǎo)致的膠囊破裂,有效降低膠囊破損率。



技術(shù)特征:

1.一種電泳涂布液,其特征在于,包括以下重量份組分:

2.如權(quán)利要求1所述的電泳涂布液,其特征在于,所述電泳涂布液的粘度為20~200cp。

3.如權(quán)利要求1所述的電泳涂布液,其特征在于,所述微膠囊與水性樹脂黏合劑的重量比為3:1~5:1。

4.如權(quán)利要求1所述的電泳涂布液,其特征在于,所述水性樹脂黏合劑包括水性聚氨酯、水性丙烯酸、水性環(huán)氧樹脂、水性丁苯樹脂、水性聚酯中的至少一種。

5.如權(quán)利要求1所述的電泳涂布液,其特征在于,所述表面活性劑包括丙烯酸類表面活性劑、聚醚類表面活性劑中的至少一種;所述流變劑包括羥丙基甲基纖維素、聚氨酯中的至少一種;所述消泡劑包括有機(jī)硅消泡劑、聚合物消泡劑中的至少一種;所述乳化劑包括脂肪酸山梨坦、聚山梨酯、聚乙烯醇、司盤、聚山梨酯中的至少一種。

6.如權(quán)利要求1所述的電泳涂布液,其特征在于,所述微膠囊的囊壁厚度為0.5~2μm;所述電泳液包括以下重量份的組分:

7.一種電子墨水層,其特征在于,由權(quán)利要求1~6任一所述的電泳涂布液進(jìn)行涂布、干燥處理得到。

8.如權(quán)利要求7所述的電子墨水層,其特征在于,所述電子墨水層的厚度為10~25μm。

9.如權(quán)利要求8所述的電子墨水層,其特征在于,所述電子墨水層的厚度為10~15μm。

10.一種電泳顯示組件,其特征在于,所述電泳顯示組件由下至上依次包括上基板、電子墨水層、黏合層及下基板;其中,所述電子墨水層為權(quán)利要求7~9任一項(xiàng)所述的電子墨水層,或者由權(quán)利要求1~6任一所述的電泳涂布液進(jìn)行涂布、干燥處理得到。


技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種電泳涂布液、電子墨水層及電泳顯示組件,涉及電子紙顯示技術(shù)領(lǐng)域。本發(fā)明提供的電泳涂布液含有表面活性劑、流變劑、水性樹脂黏合劑、消泡劑、乳化劑以及微膠囊,通過控制微膠囊的粒徑分布,選用粒徑D10為20~25μm,D90為45~50μm,D50為27~30μm的微膠囊,避免大粒徑膠囊在涂布干燥過程中因應(yīng)力集中導(dǎo)致的局部形變;另外,小粒徑膠囊縮短了電泳粒子的遷移路徑,使電場驅(qū)動效率提高,有效提升了響應(yīng)時(shí)間。本發(fā)明通過優(yōu)化微膠囊與水性樹脂黏合劑的比例,可以使得水性樹脂黏合劑填充微膠囊間隙更充分,固化后在微膠囊周圍形成均勻支撐網(wǎng)絡(luò),減少機(jī)械擠壓導(dǎo)致的膠囊破裂,有效降低膠囊破損率。

技術(shù)研發(fā)人員:王紅玲,肖彬彬,吳梓榮,洪俊斌
受保護(hù)的技術(shù)使用者:贛州市秋田微電子有限公司
技術(shù)研發(fā)日:
技術(shù)公布日:2025/6/26
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