本發(fā)明涉及含有填料的膜。
背景技術(shù)：
1、填料分散于樹脂層的含有填料的膜被用于消光膜、電容器用膜、光學(xué)膜、標(biāo)簽用膜、抗靜電用膜、導(dǎo)電膜、各向異性導(dǎo)電膜等多種多樣的用途(專利文獻1、專利文獻2、專利文獻3、專利文獻4)。在將含有填料的膜熱壓接于物品而使用的情況下，會抑制形成為含有填料的膜的樹脂在熱壓接時不必要地流動，抑制填料的偏置，從光學(xué)特性、機械特性或電特性的觀點考慮是理想的。特別是，在含有導(dǎo)電粒子作為填料、將含有填料的膜用作供于電子部件的安裝的導(dǎo)電膜、各向異性導(dǎo)電膜的情況下，若為了能應(yīng)對電子部件的高密度安裝，使導(dǎo)電粒子高密度地分散于絕緣性樹脂層，則由于電子部件的安裝時的過度的樹脂流動，使導(dǎo)電粒子不必要地移動而偏置于端子間，成為發(fā)生短路的要因，因此要求抑制這樣的導(dǎo)電粒子的不必要的移動。
2、針對這樣的要求，提出了一種各向異性導(dǎo)電膜，其通過在粘接劑層上層疊以規(guī)則的排列設(shè)置有貫通孔的絕緣性膜，在貫通孔中填充導(dǎo)電粒子后，層疊其他粘接劑層而得到(專利文獻5)。
3、現(xiàn)有技術(shù)文獻
4、專利文獻
5、專利文獻1：日本特開2006－15680號公報
6、專利文獻2：日本特開2015－138904號公報
7、專利文獻3：日本特開2013－103368號公報
8、專利文獻4：日本特開2014－183266號公報
9、專利文獻5：日本特開2018－174069號公報
技術(shù)實現(xiàn)思路
1、發(fā)明所要解決的問題
2、但是，在專利文獻5的各向異性導(dǎo)電膜中，存在如下問題：在各向異性導(dǎo)電連接時產(chǎn)生了過度的樹脂流動的情況下，填充于絕緣性膜的貫通孔的導(dǎo)電粒子從貫通孔的一對開口中的任一開口向貫通孔外不必要地移動，使導(dǎo)電粒子的規(guī)則的排列狀態(tài)產(chǎn)生紊亂，各向異性導(dǎo)電連接時的導(dǎo)通性降低。同樣的問題也有可能在經(jīng)由含有填料的膜將兩個構(gòu)件通過壓接、例如熱壓接等連接時產(chǎn)生，所述含有填料的膜在絕緣基底層與粘合層之間夾持有具有貫通孔的芯膜，且填料保持在貫通孔中。
3、本發(fā)明的目的在于解決以上的現(xiàn)有技術(shù)的問題點，目的在于解決在經(jīng)由含有填料的膜將兩個構(gòu)件通過壓接、例如熱壓接等連接時的問題，所述含有填料的膜在絕緣基底層與粘合層之間夾持有具有保持填料的貫通孔的芯膜，本發(fā)明提供一種新型構(gòu)成的含有填料的膜，其在導(dǎo)電連接或各向異性導(dǎo)電連接等壓接時，抑制導(dǎo)電粒子等填料的不必要的移動，不使填料的規(guī)則的排列狀態(tài)產(chǎn)生紊亂，在用作導(dǎo)電膜或各向異性導(dǎo)電膜的情況下，不使導(dǎo)電連接時或各向異性導(dǎo)電連接時的導(dǎo)通性降低。
4、用于解決問題的方案
5、本發(fā)明人等發(fā)現(xiàn)，對于具有在相當(dāng)于絕緣基底層的第一絕緣層與相當(dāng)于粘合層的第二絕緣層之間夾持有相當(dāng)于芯膜的中間層的構(gòu)成的含有填料的膜，為了能在中間層不設(shè)置貫通孔的情況下保持導(dǎo)電粒子，只要在第一絕緣層設(shè)置第一凹部，在中間層設(shè)置嵌入所述第一凹部的第二凹部，在所述第二凹部填充并保持填料即可，此時，為了不產(chǎn)生經(jīng)由含有填料的膜將兩個構(gòu)件通過壓接、例如熱壓接等連接時的問題，只要將中間層的第二凹部的底蓋部的厚度在其與填料的關(guān)系的層面限定于特定范圍即可，從而完成了本發(fā)明。
6、即，本發(fā)明提供一種含有填料的膜，其中，依次層疊有第一絕緣層、中間層以及第二絕緣層，第一絕緣層在中間層側(cè)具有第一凹部，中間層具有第二凹部，所述第二凹部具有側(cè)壁部和底蓋部，第二凹部嵌入第一絕緣層的所述第一凹部，填料保持在第二凹部，中間層的第二凹部的底蓋部的厚度為填料的平均粒徑的0.5倍以下。在使用導(dǎo)電粒子作為填料的情況下，該含有填料的膜可以用作導(dǎo)電膜或各向異性導(dǎo)電膜。
7、此外，本發(fā)明提供用上述含有填料的膜將第一部件與第二部件連接而得到的連接結(jié)構(gòu)體，優(yōu)選提供通過用作導(dǎo)電膜或各向異性導(dǎo)電膜的該含有填料的膜將第一電子部件與第二電子部件導(dǎo)電連接或各向異性導(dǎo)電連接而得到的連接結(jié)構(gòu)體。此外，提供用上述含有填料的膜將第一部件與第二部件連接的連接結(jié)構(gòu)體的制造方法，優(yōu)選提供通過用作導(dǎo)電膜或各向異性導(dǎo)電膜的該含有填料的膜將第一電子部件與第二電子部件導(dǎo)電連接或各向異性導(dǎo)電連接的連接結(jié)構(gòu)體的制造方法。
8、進而，本發(fā)明提供用上述含有填料的膜將第一部件與第二部件連接的連接方法，其中，將含有填料的膜從其第一絕緣層側(cè)臨時粘貼于第二部件，將第一部件搭載于臨時粘貼的含有填料的膜，從第一部件側(cè)進行壓接，優(yōu)選提供通過用作導(dǎo)電膜或各向異性導(dǎo)電膜的該含有填料的膜將第一電子部件與第二電子部件導(dǎo)電連接或各向異性導(dǎo)電連接的連接方法，其中，將含有填料的膜從其第一絕緣層側(cè)臨時粘貼于第二電子部件，將第一電子部件搭載于臨時粘貼的含有填料的膜，從第一電子部件側(cè)進行壓接。
9、此外，本發(fā)明提供適于上述含有填料的膜的制造的前體膜。該前體膜具有層疊有第一絕緣層和中間層的結(jié)構(gòu)，第一絕緣層在中間層側(cè)具有第一凹部，中間層具有如下結(jié)構(gòu)：具有第二凹部，所述第二凹部具有側(cè)壁部和底蓋部，第二凹部嵌入第一絕緣層的所述第一凹部。通過利用常規(guī)方法在設(shè)置于前體膜的中間層的第二凹部中填充填料，能得到含有填料的膜。
10、發(fā)明效果
11、在具有在第一絕緣層和第二絕緣層之間夾持有中間層的結(jié)構(gòu)的本發(fā)明的含有填料的膜中，在第一絕緣層設(shè)置第一凹部，在中間層設(shè)置嵌入所述第一凹部的第二凹部，在所述第二凹部填充并保持填料。由此，能在中間層不設(shè)置貫通孔的情況下保持填料。而且，將中間層的第二凹部的底蓋部的厚度限定為比第一絕緣層、第二絕緣層的厚度薄且為填料的平均粒徑的0.5倍以下。因此，能避免產(chǎn)生經(jīng)由含有填料的膜將兩個構(gòu)件通過壓接、例如熱壓接等連接時的問題(即，無法充分抑制過度的樹脂流動，導(dǎo)致填料的不必要的移動，填料的規(guī)則的排列狀態(tài)產(chǎn)生紊亂，用作導(dǎo)電膜或各向異性導(dǎo)電膜的情況下導(dǎo)電連接或各向異性導(dǎo)電連接時的導(dǎo)通性降低的問題)。
1.一種含有填料的膜，其中，
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的含有填料的膜，其中，
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的含有填料的膜，其中，
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的含有填料的膜，其中，
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的含有填料的膜，其中，
6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的含有填料的膜，其中，
7.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的含有填料的膜，其中，
8.一種連接結(jié)構(gòu)體，其是通過如權(quán)利要求1所述的含有填料的膜將第一部件與第二部件連接而得到的連接結(jié)構(gòu)體。
9.一種連接結(jié)構(gòu)體，其是通過用作導(dǎo)電膜或各向異性導(dǎo)電膜的如權(quán)利要求7所述的含有填料的膜將第一電子部件與第二電子部件導(dǎo)電連接或各向異性導(dǎo)電連接而得到的連接結(jié)構(gòu)體。
10.一種連接結(jié)構(gòu)體的制造方法，其中，
11.一種連接結(jié)構(gòu)體的制造方法，其中，
12.一種連接方法，其中，
13.一種連接方法，其中，
14.一種前體膜，其中，適于依次層疊有第一絕緣層、中間層以及第二絕緣層的含有填料的膜的制造，
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的前體膜，其中，