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表面具有注水孔的硅片粗拋白墊及制作工藝的制作方法

文檔序號:42300505發(fā)布日期:2025-06-27 18:42閱讀:16來源:國知局

本發(fā)明涉及白墊,具體為表面具有注水孔的硅片粗拋白墊及制作工藝。


背景技術(shù):

1、硅片粗拋是化學(xué)機(jī)械拋光過程中的重要步驟,其目的是通過化學(xué)和機(jī)械作用去除硅片表面的損傷層,同時改善表面平整度和粗糙度。

2、現(xiàn)有的白墊在對硅片進(jìn)行粗拋時,其白墊表面不能實現(xiàn)均勻的冷卻液供給,不能對硅片粗拋過程中的白墊進(jìn)行有效地冷卻降溫,導(dǎo)致白墊拋光效率低下,且硅片粗拋表面質(zhì)量差。


技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本發(fā)明的目的在于提供表面具有注水孔的硅片粗拋白墊及制作工藝,白墊對硅片進(jìn)行粗拋時,白墊與硅片相互擠壓,使注水孔內(nèi)儲水彈性體上吸收存儲的冷卻液受擠壓排出,對拋光層表面進(jìn)行均勻的冷卻液供給,可對硅片粗拋過程中的白墊進(jìn)行有效地冷卻降溫,提高白墊拋光效率,且提升硅片粗拋表面質(zhì)量,解決了上述背景技術(shù)中提出的問題。

2、為實現(xiàn)上述目的,本發(fā)明提供如下技術(shù)方案:

3、表面具有注水孔的硅片粗拋白墊,包括基底層和拋光層,所述基底層的表面粘接拋光層,所述拋光層上設(shè)置有均勻分布的注水孔,所述注水孔用于在硅片粗拋時受擠壓排出冷卻液對拋光層表面進(jìn)行冷卻。

4、優(yōu)選的,所述基底層包括如下質(zhì)量份數(shù)的原料:甲苯二異氰酸酯25-40份、聚醚多元醇55-65份、胺類催化劑0.1-1份、發(fā)泡劑0.1-1份、表面活性劑1-2份、阻燃劑1-2份及穩(wěn)定劑1-2份。

5、優(yōu)選的,所述拋光層包括拋光底層和拋光面層,所述拋光底層粘接在基底層上,所述拋光底層的表面粘接拋光面層。

6、優(yōu)選的,所述拋光底層的內(nèi)側(cè)設(shè)置有儲水腔,所述儲水腔和注水孔連通,所述注水孔設(shè)置在拋光面層上。

7、優(yōu)選的,所述注水孔內(nèi)設(shè)置有儲水彈性體,所述儲水彈性體貫穿拋光面層。

8、優(yōu)選的,所述儲水彈性體以聚氨酯泡沫塑料為原料,經(jīng)擠出機(jī)擠出后,對其進(jìn)行加工,形成環(huán)形的儲水彈性體。

9、優(yōu)選的,所述拋光面層表面的注水孔呈圓形分布,呈圓形分布的注水孔的圓形數(shù)量為1、3或5。

10、優(yōu)選的,所述拋光面層包括如下質(zhì)量份數(shù)的原料:亞微米氧化鈰50-70份、氧化鋯2-5份、氧化鉻5-10份、稀土10-15份、二氧化硅5-10份和余量鈷。

11、根據(jù)本發(fā)明的另一個方面,提供了表面具有注水孔的硅片粗拋白墊的制作工藝,用于制作如上述的表面具有注水孔的硅片粗拋白墊,包括:

12、將甲苯二異氰酸酯、聚醚多元醇、胺類催化劑、發(fā)泡劑、表面活性劑、阻燃劑及穩(wěn)定劑加入反應(yīng)釜內(nèi),對反應(yīng)釜內(nèi)的原料進(jìn)行攪拌,使其混合均勻,加工后形成基底層;

13、在拋光底層的表面開設(shè)儲水腔,且在拋光面層上開設(shè)均勻分布的注水孔,并將以聚氨酯泡沫塑料為原料,經(jīng)擠出機(jī)擠出并加工后形成的環(huán)形的儲水彈性體加工在注水孔內(nèi);

14、將拋光面層粘接在拋光底層上,且將拋光底層粘接在基底層上,對基底層、拋光底層及拋光面層進(jìn)行層壓后形成白墊。

15、與現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明的有益效果是:

16、本發(fā)明通過注水孔注入冷卻液,且冷卻液進(jìn)入儲水腔內(nèi),在白墊對硅片進(jìn)行粗拋時,白墊與硅片相互擠壓,使注水孔內(nèi)儲水彈性體上吸收存儲的冷卻液受擠壓排出,并對拋光層表面進(jìn)行均勻的冷卻液供給,可對硅片粗拋過程中的白墊進(jìn)行有效地冷卻降溫,提高白墊拋光效率,且提升硅片粗拋表面質(zhì)量。



技術(shù)特征:

1.表面具有注水孔的硅片粗拋白墊,包括基底層(1)和拋光層(2),其特征在于,所述基底層(1)的表面粘接拋光層(2),所述拋光層(2)上設(shè)置有均勻分布的注水孔(3),所述注水孔(3)用于在硅片粗拋時受擠壓排出冷卻液對拋光層(2)表面進(jìn)行冷卻。

2.如權(quán)利要求1所述的表面具有注水孔的硅片粗拋白墊,其特征在于,所述基底層(1)包括如下質(zhì)量份數(shù)的原料:甲苯二異氰酸酯25-40份、聚醚多元醇55-65份、胺類催化劑0.1-1份、發(fā)泡劑0.1-1份、表面活性劑1-2份、阻燃劑1-2份及穩(wěn)定劑1-2份。

3.如權(quán)利要求1所述的表面具有注水孔的硅片粗拋白墊,其特征在于,所述拋光層(2)包括拋光底層(21)和拋光面層(22),所述拋光底層(21)粘接在基底層(1)上,所述拋光底層(21)的表面粘接拋光面層(22)。

4.如權(quán)利要求3所述的表面具有注水孔的硅片粗拋白墊,其特征在于,所述拋光底層(21)的內(nèi)側(cè)設(shè)置有儲水腔(4),所述儲水腔(4)和注水孔(3)連通,所述注水孔(3)設(shè)置在拋光面層(22)上。

5.如權(quán)利要求3所述的表面具有注水孔的硅片粗拋白墊,其特征在于,所述注水孔(3)內(nèi)設(shè)置有儲水彈性體(5),所述儲水彈性體(5)貫穿拋光面層(22)。

6.如權(quán)利要求5所述的表面具有注水孔的硅片粗拋白墊,其特征在于,所述儲水彈性體(5)以聚氨酯泡沫塑料為原料,經(jīng)擠出機(jī)擠出后,對其進(jìn)行加工,形成環(huán)形的儲水彈性體(5)。

7.如權(quán)利要求6所述的表面具有注水孔的硅片粗拋白墊,其特征在于,所述拋光面層(22)表面的注水孔(3)呈圓形分布,呈圓形分布的注水孔(3)的圓形數(shù)量為1、3或5。

8.如權(quán)利要求7所述的表面具有注水孔的硅片粗拋白墊,其特征在于,所述拋光面層(22)包括如下質(zhì)量份數(shù)的原料:亞微米氧化鈰50-70份、氧化鋯2-5份、氧化鉻5-10份、稀土10-15份、二氧化硅5-10份和余量鈷。

9.表面具有注水孔的硅片粗拋白墊的制作工藝,用于制作如權(quán)利要求5-8任一項所述的表面具有注水孔的硅片粗拋白墊,其特征在于,包括:


技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了表面具有注水孔的硅片粗拋白墊及制作工藝,屬于白墊技術(shù)領(lǐng)域,所述硅片粗拋白墊包括基底層和拋光層,基底層的表面粘接拋光層,拋光層上設(shè)置有均勻分布的注水孔,注水孔用于在硅片粗拋時受擠壓排出冷卻液對拋光層表面進(jìn)行冷卻。本發(fā)明解決了現(xiàn)有的白墊在對硅片進(jìn)行粗拋時,白墊表面不能實現(xiàn)均勻的冷卻液供給,不能對白墊進(jìn)行有效冷卻降溫,導(dǎo)致白墊拋光效率低下,且硅片粗拋表面質(zhì)量差的問題。本發(fā)明的白墊對硅片進(jìn)行粗拋時,白墊與硅片相互擠壓,使注水孔內(nèi)儲水彈性體上吸收存儲的冷卻液受擠壓排出,對拋光層表面進(jìn)行均勻的冷卻液供給,可對硅片粗拋過程中的白墊進(jìn)行有效地冷卻降溫,提高白墊拋光效率,且提升硅片粗拋表面質(zhì)量。

技術(shù)研發(fā)人員:李加海,楊惠明,孫傳東
受保護(hù)的技術(shù)使用者:安徽禾臣新材料有限公司
技術(shù)研發(fā)日:
技術(shù)公布日:2025/6/26
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