本發(fā)明涉及芯片測試領(lǐng)域，尤其涉及一種芯片測試用流轉(zhuǎn)裝置。

背景技術(shù)：

1、三溫測試分選機廣泛應(yīng)用于芯片制造和測試領(lǐng)域，其通過模擬低溫、常溫和高溫環(huán)境，對一些性能要求較高的芯片（例如車規(guī)級芯片）進行性能測試和質(zhì)量分選。

2、由于受機械結(jié)構(gòu)本身的限制和常規(guī)布局的局限性，目前的三溫測試分選機的流轉(zhuǎn)裝置例如存在如下問題：現(xiàn)有一般采用分區(qū)域及不同的上料組件和下料組件分別對芯片進行上料和下料，并單獨采用一組料盤移動料臂對料盤進行轉(zhuǎn)移，具有較高的造價成本；水平布局面積較大，轉(zhuǎn)移路徑較長，設(shè)備整體體積較大；多組上下料組件銜接步驟較多，轉(zhuǎn)移速率較低。

3、有鑒于此，有必要對現(xiàn)有技術(shù)中的芯片測試用流轉(zhuǎn)裝置予以改進，以解決上述問題。應(yīng)當(dāng)注意，上面對背景技術(shù)的介紹只是為了方便對本技術(shù)的技術(shù)方案進行清楚、完整的說明，并方便本領(lǐng)域技術(shù)人員的理解而闡述的。不能僅僅因為這些方案在本技術(shù)的背景技術(shù)部分進行了闡述而認(rèn)為上述技術(shù)方案為本領(lǐng)域技術(shù)人員所公知。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本發(fā)明的目的在于揭示一種芯片測試用流轉(zhuǎn)裝置，用以解決現(xiàn)有技術(shù)中三溫測試分選機的流轉(zhuǎn)裝置結(jié)構(gòu)復(fù)雜、轉(zhuǎn)移效率低且成本較高的問題。

2、為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供了一種芯片測試用流轉(zhuǎn)裝置，該流轉(zhuǎn)裝置配置設(shè)置于載臺y向前側(cè)功能區(qū)的若干功能機構(gòu)及中轉(zhuǎn)工位、設(shè)置于所述載臺y向后側(cè)功能區(qū)且位于所述中轉(zhuǎn)工位正后方的測試機構(gòu)、及設(shè)置于所述載臺的穿梭移載機構(gòu)和架空轉(zhuǎn)移機構(gòu)，其中，

3、所述測試機構(gòu)配置測試座及設(shè)置于所述測試座上方的浮動測試模組，所述浮動測試模組配置有用于吸附芯片的吸附件；

4、所述穿梭移載機構(gòu)至少兩層載盤，至少兩層所述載盤被配置為往復(fù)移動于所述中轉(zhuǎn)工位和所述測試機構(gòu)之間，所述載盤配置為可承載芯片且可貫穿于所述測試座與所述浮動測試模組之間；

5、所述架空轉(zhuǎn)移機構(gòu)配置移動組件，所述移動組件架空設(shè)置于所述載臺y向前側(cè)功能區(qū)的上方且沿x-y向移動，所述移動組件配置可沿z向升降的料盤取放組件、可沿z向升降的至少兩組芯片取放組件和x向滑軌，其中至少一組所述芯片取放組件滑動連接于所述x向滑軌，控制所述芯片取放組件于所述x向滑軌上的滑動行程以調(diào)節(jié)相鄰的所述芯片取放組件之間的間距。

6、作為本發(fā)明的進一步改進，至少兩層所述載盤在z向上不具有重疊區(qū)域，在所述中轉(zhuǎn)工位時，至少兩層所述載盤在x-y平面上的投影不具有重疊區(qū)域，位于y向前側(cè)的所述載盤的高度高于位于y向后側(cè)的所述載盤的高度。

7、作為本發(fā)明的進一步改進，所述穿梭移載機構(gòu)配置與至少一層所述載盤連接的溫控組件，配置所述溫控組件的所述載盤在z向上的高度低于未配置所述溫控組件的所述載盤。

8、作為本發(fā)明的進一步改進，所述功能機構(gòu)包括預(yù)溫機構(gòu)，所述預(yù)溫機構(gòu)、所述穿梭移載機構(gòu)和所述浮動測試模組均配置用于溫控的溫控組件，用以使由所述預(yù)溫機構(gòu)預(yù)溫后的待測芯片，在通過所述載盤和所述浮動測試模組轉(zhuǎn)移至所述測試座進行測試的過程中保持恒溫。

9、作為本發(fā)明的進一步改進，所述流轉(zhuǎn)裝置配置測高傳感器組件，所述測高傳感器組件設(shè)置于所述測試機構(gòu)的y向前側(cè)，所述測高傳感器組件最底端的端面高度高于最上層所述載盤的上端面高度。

10、作為本發(fā)明的進一步改進，所述功能機構(gòu)包括供料機構(gòu)、收料機構(gòu)和預(yù)溫機構(gòu)，所述供料機構(gòu)和所述收料機構(gòu)配置用于批量承載芯片的料盤，所述料盤上設(shè)置用于容置芯片的若干第一容置槽；所述預(yù)溫機構(gòu)配置可調(diào)節(jié)溫度的預(yù)溫盤，所述預(yù)溫盤上設(shè)置用于容置芯片若干第二容置槽；所述載盤上設(shè)置用于容置芯片的若干第三容置槽；

11、相鄰的所述芯片取放組件之間沿x向的間距在由所述移動組件驅(qū)動移動至所述料盤、所述預(yù)溫盤或所述載盤過程中，對應(yīng)于相鄰的所述第一容置槽、相鄰的所述第二容置槽或相鄰的所述第三容置槽之間的間距進行變化。

12、作為本發(fā)明的進一步改進，所述功能機構(gòu)還包括料盤暫存機構(gòu)，所述供料機構(gòu)和所述收料機構(gòu)設(shè)置于y向前側(cè)且沿向依次布置，所述預(yù)溫機構(gòu)、中轉(zhuǎn)工位和所述料盤暫存機構(gòu)設(shè)置于y向后側(cè)且沿x向依次布置，所述料盤取放組件被配置為按照預(yù)設(shè)的料盤流轉(zhuǎn)路徑對料盤進行轉(zhuǎn)移。

13、作為本發(fā)明的進一步改進，所述功能機構(gòu)包括供料機構(gòu)和收料機構(gòu)，所述供料機構(gòu)和所述收料機構(gòu)均設(shè)置有用于容置料盤的料倉、設(shè)置于所述料倉的下方用于驅(qū)動所述料盤進行升降的升降機構(gòu)、及用于當(dāng)最頂層的料盤被抬升到預(yù)設(shè)位置時進行定位的定位組件；

14、所述定位組件包括設(shè)置于所述料倉頂部x向兩側(cè)的支撐件、設(shè)置于所述料倉y向前側(cè)端部的端部定位件和/或設(shè)置于所述料倉x向一側(cè)的側(cè)部定位件。

15、作為本發(fā)明的進一步改進，所述架空轉(zhuǎn)移機構(gòu)配置x-y軸導(dǎo)向架，所述x-y軸導(dǎo)向架包括設(shè)置于所述載臺的y軸導(dǎo)向組件和架空連接于y軸導(dǎo)向組件的x軸導(dǎo)向組件，所述移動組件設(shè)置于所述x軸導(dǎo)向組件；所述x軸導(dǎo)向組件配置真空發(fā)生器，所述芯片取放組件和所述料盤取放組件均配置吸附模塊和用于驅(qū)動所述吸附模塊沿z軸上下移動的z軸驅(qū)動組件，并由所述真空發(fā)生器向所述吸附模塊提供用于吸附的真空源。

16、作為本發(fā)明的進一步改進，所述芯片取放組件配置第一吸附模塊和第一z向驅(qū)動組件，所述第一吸附模塊包括吸桿、設(shè)置于吸桿上端的轉(zhuǎn)接頭、設(shè)置于所述吸桿下端的吸嘴，所述吸桿由所述轉(zhuǎn)接頭通過真空管連通至所述真空發(fā)生器，所述第一z向驅(qū)動組件包括第一動力源、由所述第一動力源驅(qū)動的第一皮帶傳動組件、和由所述第一皮帶傳動組件帶動的第一滑動組件，所述吸桿與所述第一滑動組件聯(lián)動連接，所述第一皮帶傳動組件和所述第一滑動組件均沿z軸延伸布置；

17、所述料盤取放組件配置第二吸附模塊和第二z向驅(qū)動組件，所述第二z向驅(qū)動組件包第二動力源和由所述第二動力源驅(qū)動的第二滑動組件，所述第二滑動組件與所述第二吸附模塊聯(lián)動連接，所述第二滑動組件沿z軸延伸布置，所述料盤的中心區(qū)域設(shè)置用于所述第二吸附模塊定位吸附的吸附部。

18、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果是：

19、本發(fā)明提供的芯片測試用流轉(zhuǎn)裝置，通過將供料機構(gòu)、收料機構(gòu)、預(yù)溫機構(gòu)、料盤暫存機構(gòu)和中轉(zhuǎn)工位集中設(shè)置于載臺的y向前側(cè)功能區(qū)，設(shè)置架空轉(zhuǎn)移機構(gòu)在y向前側(cè)功能區(qū)的上方進行芯片及料盤的轉(zhuǎn)移；通過將測試機構(gòu)設(shè)置于后側(cè)功能區(qū)并設(shè)置于中轉(zhuǎn)工位的正后方，設(shè)置可與架空轉(zhuǎn)移機構(gòu)對接的至少兩層載盤在中轉(zhuǎn)工位和測試機構(gòu)之間穿梭以實現(xiàn)芯片測試前后的傳遞，具有較高的轉(zhuǎn)移效率。在架空轉(zhuǎn)移機構(gòu)上的移動組件上集成可變距的芯片取放組件以及料盤取放組件，以對于具有不同間距設(shè)置的芯片容置槽的料盤、預(yù)溫盤及載盤，能夠同時轉(zhuǎn)移多個芯片并進行適應(yīng)性變距，并采用同一個移動組件即可實現(xiàn)空料盤的及時流轉(zhuǎn)。

20、該流轉(zhuǎn)裝置水平布局結(jié)構(gòu)緊湊，最少僅需要一個架空轉(zhuǎn)移機構(gòu)和一個穿梭移載機構(gòu)配合，即可實現(xiàn)芯片測試中芯片及料盤的全流程流轉(zhuǎn)，大幅度簡化了三溫測試分選機的機械結(jié)構(gòu)并降低了造價成本，且架空轉(zhuǎn)移機構(gòu)和穿梭移載機構(gòu)的移動行程較短，以此節(jié)約轉(zhuǎn)移時間，從而大大提高了芯片的測試效率。