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用于在處理腔室中的加熱可調(diào)諧性的設(shè)備和方法與流程

文檔序號(hào):43008697發(fā)布日期:2025-09-15 12:28閱讀:6來(lái)源:國(guó)知局

本公開(kāi)內(nèi)容的實(shí)施例總體上涉及用于熱處理腔室(諸如半導(dǎo)體處理腔室)中的系統(tǒng)和方法。具體地,實(shí)施例包括用于在熱處理腔室中的燈加熱的設(shè)備和方法。


背景技術(shù):

1、處理腔室(諸如外延沉積(epi)和快速熱處理(rtp)腔室)用于半導(dǎo)體芯片制造中以產(chǎn)生或化學(xué)上改動(dòng)半導(dǎo)體基板。此類處理腔室典型地取決于裝配到燈頭中并指向基板的高強(qiáng)度白熾燈的陣列。燈是電力供電的,并且可非??焖俚卮蜷_(kāi)和關(guān)閉,并且它們的輻射的很大部分可指向基板。因此,基板可被非??焖俚丶訜?,而不會(huì)實(shí)質(zhì)上加熱腔室,并且一旦使燈斷電,就可幾乎同樣快速地冷卻。然而,控制在當(dāng)前熱處理腔室中的基板的加熱受到調(diào)整燈的千瓦功率的限制。

2、因此,在半導(dǎo)體處理中需要一種改進(jìn)的熱處理腔室。


技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本公開(kāi)內(nèi)容的實(shí)施例總體上涉及用于處理腔室(諸如半導(dǎo)體處理腔室)中的系統(tǒng)和方法。更具體地,實(shí)施例包括用于在熱處理腔室中的燈加熱的設(shè)備和方法。

2、在一個(gè)實(shí)施例中,提供一種可調(diào)整反射器??烧{(diào)整反射器包括多個(gè)反射器元件。多個(gè)元件中的每一者作為第一表面、第二表面和多個(gè)側(cè)壁。第一表面是反射表面并且被配置為面向燈。可調(diào)整反射器包括一個(gè)或多個(gè)致動(dòng)機(jī)構(gòu),一個(gè)或多個(gè)致動(dòng)機(jī)構(gòu)耦接到多個(gè)元件。

3、在另一個(gè)實(shí)施例中,提供一種基板處理腔室?;逄幚砬皇野ㄇ皇抑黧w,腔室主體包括蓋、底板和在蓋與底板之間的處理容積?;逄幚砬皇疫€具有在蓋與處理容積之間的上窗口和設(shè)置在底板與處理容積之間的下窗口?;逯渭O(shè)置在處理容積中,并且燈頭定位在下窗口下方或上窗口上方,其中至少一個(gè)燈設(shè)置在燈頭內(nèi)。另外,反射器組件設(shè)置在至少一個(gè)燈的一側(cè)上。反射器組件包括多個(gè)元件和耦接到多個(gè)元件的一個(gè)或多個(gè)致動(dòng)機(jī)構(gòu),其中多個(gè)元件中的每一者的第一表面是反射表面。

4、在又一個(gè)實(shí)施例中,提供一種熱處理基板的方法。該方法包括:測(cè)量基板在燈和具有多個(gè)元件的反射器組件下方或上方的區(qū)域的熱輪廓的熱強(qiáng)度,確定熱強(qiáng)度是否在期望參數(shù)之外,以及響應(yīng)于熱強(qiáng)度在期望參數(shù)之外,使用耦接到反射器組件的致動(dòng)機(jī)構(gòu)來(lái)沿中心線路徑調(diào)整反射器組件的反射器輪廓。

5、在一個(gè)實(shí)施例中,提供一種可調(diào)整反射器組件??烧{(diào)整反射器組件包括多個(gè)元件和至少一個(gè)致動(dòng)機(jī)構(gòu),多個(gè)元件包括至少一個(gè)固定元件和至少一個(gè)旋轉(zhuǎn)元件,其中多個(gè)元件中的每一者的第一表面是反射表面,并且至少一個(gè)致動(dòng)機(jī)構(gòu)被配置為相對(duì)于固定元件致動(dòng)至少一個(gè)旋轉(zhuǎn)元件。

6、在另一個(gè)實(shí)施例中,提供一種基板處理腔室。基板處理腔室包括腔室主體,腔室主體包括蓋、底板和在蓋與底板之間的處理容積。上窗口設(shè)置在蓋與處理容積之間,并且下窗口設(shè)置在底板與處理容積之間?;逯谓M件與燈頭一起設(shè)置在處理容積中,燈頭定位在下窗口下方或上窗口上方。至少一個(gè)燈設(shè)置在燈頭內(nèi),并且反射器組件設(shè)置在至少一個(gè)燈的一側(cè)上。反射器組件包括多個(gè)元件,其中多個(gè)元件中的至少一者是固定元件,并且多個(gè)元件中的至少一者是旋轉(zhuǎn)元件。

7、在又一個(gè)實(shí)施例中,提供一種處理基板的方法。該方法包括:測(cè)量基板在燈和具有固定元件和多個(gè)旋轉(zhuǎn)元件的反射器組件下方的區(qū)域的熱輪廓的熱強(qiáng)度,其中固定元件和多個(gè)旋轉(zhuǎn)元件的第一表面產(chǎn)生反射器輪廓,確定熱強(qiáng)度是否在期望參數(shù)之外,以及響應(yīng)于熱強(qiáng)度在期望參數(shù)之外,使用耦接到反射器組件的致動(dòng)機(jī)構(gòu)來(lái)調(diào)整反射器組件的反射器輪廓。

8、在一個(gè)實(shí)施例中,提供一種基板處理腔室?;逄幚砬皇野ㄇ皇抑黧w,腔室主體包括蓋、底板和設(shè)置在蓋與底板之間的處理容積。上窗口設(shè)置在蓋與處理容積之間,并且下窗口設(shè)置在底板與處理容積之間。基板支撐組件與燈頭一起設(shè)置在處理容積中,燈頭設(shè)置在上窗口與蓋之間或下窗口與底板之間。至少一個(gè)燈設(shè)置在燈頭內(nèi),并且透鏡設(shè)置在燈頭與處理容積之間。

9、在另一個(gè)實(shí)施例中,提供一種基板處理腔室?;逄幚砬皇野ㄇ皇抑黧w,腔室主體包括蓋、底板和在蓋與底板之間的處理容積。上窗口設(shè)置在蓋與處理容積之間,并且下窗口設(shè)置在底板與處理容積之間,基板支撐組件設(shè)置在處理容積中。燈頭設(shè)置在下窗口與底板之間或上窗口與蓋之間。多個(gè)燈設(shè)置在燈頭內(nèi),其中多個(gè)燈包括在第一波長(zhǎng)下操作的至少一個(gè)第一燈和在不同于第一波長(zhǎng)的第二波長(zhǎng)下操作的至少一個(gè)第二燈。

10、在又一個(gè)實(shí)施例中,提供一種加熱基板的方法。該方法包括:測(cè)量基板支撐件上的基板在燈和燈與基板支撐件之間的透鏡附近的區(qū)域的熱輪廓的熱強(qiáng)度,確定熱強(qiáng)度是否在期望參數(shù)之外,以及響應(yīng)于熱強(qiáng)度在期望參數(shù)之外,使用耦接到透鏡組件的致動(dòng)機(jī)構(gòu)來(lái)調(diào)整透鏡組件的焦距。



技術(shù)特征:

1.一種可調(diào)整反射器組件,所述可調(diào)整反射器組件包括:

2.如權(quán)利要求1所述的可調(diào)整反射器組件,其中所述可調(diào)整反射器組件是被配置為將熱反射到基板的外邊緣的邊緣反射器組件。

3.如權(quán)利要求1所述的可調(diào)整反射器組件,其中所述至少一個(gè)致動(dòng)機(jī)構(gòu)的外表面是暴露的,并且進(jìn)一步包括反射涂層,其中所述多個(gè)元件中的每一者的所述第一表面包括所述反射涂層。

4.如權(quán)利要求1所述的可調(diào)整反射器組件,其中所述至少一個(gè)致動(dòng)機(jī)構(gòu)嵌入在所述多個(gè)元件中。

5.如權(quán)利要求1所述的可調(diào)整反射器組件,其中所述多個(gè)元件進(jìn)一步包括至少一個(gè)孔隙,所述至少一個(gè)孔隙延伸穿過(guò)所述多個(gè)元件中的每一者,以形成穿過(guò)所述可調(diào)整反射器組件的冷卻通道。

6.如權(quán)利要求1所述的可調(diào)整反射器組件,其中所述至少一個(gè)旋轉(zhuǎn)元件被配置用于圍繞燈的線性或旋轉(zhuǎn)位移,所述燈包括多邊形燈。

7.如權(quán)利要求1所述的可調(diào)整反射器組件,其中所述至少一個(gè)旋轉(zhuǎn)元件包括沿所述至少一個(gè)固定元件的相對(duì)邊緣上的平行軸線可旋轉(zhuǎn)地耦接到所述至少一個(gè)固定元件的兩個(gè)旋轉(zhuǎn)元件。

8.一種基板處理腔室,所述基板處理腔室包括:

9.如權(quán)利要求8所述的基板處理腔室,其中所述多個(gè)元件進(jìn)一步包括耦接到所述固定元件的多個(gè)旋轉(zhuǎn)元件,其中所述多個(gè)元件中的每一者在其表面上包括反射涂層。

10.如權(quán)利要求9所述的基板處理腔室,其中所述多個(gè)旋轉(zhuǎn)元件被配置為通過(guò)致動(dòng)機(jī)構(gòu)相對(duì)于所述固定元件被致動(dòng)。

11.如權(quán)利要求10所述的基板處理腔室,其中所述致動(dòng)機(jī)構(gòu)是旋轉(zhuǎn)馬達(dá)。

12.如權(quán)利要求10所述的基板處理腔室,其中所述致動(dòng)機(jī)構(gòu)的外表面是暴露的,并且進(jìn)一步包括所述反射涂層。

13.如權(quán)利要求10所述的基板處理腔室,其中所述致動(dòng)機(jī)構(gòu)嵌入在所述多個(gè)元件中。

14.如權(quán)利要求8所述的基板處理腔室,其中所述多個(gè)元件進(jìn)一步包括至少一個(gè)孔隙,所述至少一個(gè)孔隙延伸穿過(guò)所述多個(gè)元件中的每一者。

15.如權(quán)利要求14所述的基板處理腔室,其中所述多個(gè)元件中的每一者的所述至少一個(gè)孔隙形成穿過(guò)所述反射器組件的冷卻通道。

16.一種處理基板的方法,所述方法包括:

17.如權(quán)利要求16所述的方法,所述方法進(jìn)一步包括:

18.如權(quán)利要求16所述的方法,其中調(diào)整所述反射器輪廓包括接收來(lái)自用戶接口的輸入。

19.如權(quán)利要求16所述的方法,其中調(diào)整所述反射器輪廓包括從耦接到所述致動(dòng)機(jī)構(gòu)和高溫計(jì)的所述系統(tǒng)的控制器接收指令,以調(diào)整成預(yù)定反射器輪廓。

20.如權(quán)利要求16所述的方法,所述方法進(jìn)一步包括:


技術(shù)總結(jié)
本文的實(shí)施例總體上涉及電子器件制造,并且更具體地,涉及用于在熱處理腔室中的燈加熱的系統(tǒng)和方法。在一個(gè)實(shí)施例中,一種可調(diào)整反射器組件包括:多個(gè)元件,所述多個(gè)元件包括至少一個(gè)固定元件和至少一個(gè)旋轉(zhuǎn)元件,其中所述多個(gè)元件中的每一者的第一表面是反射表面,以及至少一個(gè)致動(dòng)機(jī)構(gòu),所述至少一個(gè)致動(dòng)機(jī)構(gòu)被配置為相對(duì)于所述固定元件致動(dòng)所述至少一個(gè)旋轉(zhuǎn)元件。一種處理基板的方法包括:測(cè)量基板在燈和所述反射器組件下方的區(qū)域的熱輪廓的熱強(qiáng)度,確定所述熱強(qiáng)度是否在期望參數(shù)之外,以及響應(yīng)于所述熱強(qiáng)度在期望參數(shù)之外,并且調(diào)整所述反射器組件的反射器輪廓。

技術(shù)研發(fā)人員:阿拉·莫拉迪亞,索拉布·喬普拉,洛里·D·華盛頓
受保護(hù)的技術(shù)使用者:應(yīng)用材料公司
技術(shù)研發(fā)日:
技術(shù)公布日:2025/9/14
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