本發(fā)明涉及電子元件包裝用層狀產(chǎn)品的，特別涉及一種粘結(jié)組合物及其制備方法、包含所述組合物的蓋帶。

背景技術(shù)：

1、蓋帶通常被稱為“蓋膜”或“封裝蓋帶”，是電子元件封裝過程中用于保護(hù)元件的一種重要材料。它一般由塑料、金屬或其他復(fù)合材料制成，主要用于覆蓋和保護(hù)電子元件，如芯片、傳感器和分立元件等。蓋帶主要應(yīng)用于電子元件貼裝工業(yè)，根據(jù)載帶的形狀需要，可以設(shè)計(jì)成h型蓋帶，配合載帶使用，將電阻、電容、晶體管、二極管等電子元器件承載收納在載帶的口袋中，蓋帶封合在載帶形成的口袋上方形成閉合式的包裝，用于保護(hù)電子元件在運(yùn)輸途中不受污染和損壞，且為了增加蓋帶與載帶的粘附力，也可以通過間隔涂膠的方式，在載帶上進(jìn)行涂覆膠水，增加蓋帶與載帶的有效結(jié)合。電子元件在貼裝時(shí)，蓋帶被剝離，自動貼裝設(shè)備通過載帶索引孔的精確定位，將口袋中盛放的元器件依次取出，并貼放安裝在集成電路板上。

2、近年來，電容、電阻、ic、led、連接器等各式各樣的電子元器件的微小化、輕量化、薄型化得到顯著發(fā)展，對于微型電子元器件往往會使用紙質(zhì)載帶收納，此時(shí)，當(dāng)將電子元器件從所述包裝體中取出而剝離蓋帶時(shí)，對蓋帶的剝離穩(wěn)定性和剝離毛屑都有了更高要求。此外，當(dāng)電子元器件包裝體以成卷的方式儲存和運(yùn)輸時(shí)，儲存環(huán)境和運(yùn)輸條件的變化特別是高溫和高溫高濕下會時(shí)常發(fā)生粘料，即剝離蓋帶時(shí)電子元器件粘附在蓋帶上，導(dǎo)致貼片設(shè)備無法順利拾取。

3、經(jīng)研究發(fā)現(xiàn)，制成蓋帶熱封層的粘結(jié)性樹脂的性能對蓋帶的上述性能起到了決定性作用。于是，對蓋帶粘結(jié)組合物的研究也越來越多。

4、例如公開號cn104212381?a的發(fā)明專利申請公開了一種用于生產(chǎn)電阻編帶的熱熔膠，由低密度聚乙烯22-27重量份、乙烯-醋酸乙烯共聚物42-47重量份、油酸酰胺0.5-1.0重量份、硬脂酸酰胺0.2-0.6重量份、氧化硅0.1-0.6重量份、樹脂增粘劑37-42重量份、高分子抗靜電劑17-23重量份組成。

5、但是利用上述熱封蓋帶或者利用上述熱熔膠制成熱封層的蓋帶，依然存在剝離強(qiáng)度不穩(wěn)定，拉起毛屑較多，電子元器件粘附以及解卷粘連等問題。

6、還有一些現(xiàn)有技術(shù)公開了可用于載帶的粘接性樹脂組合物，例如cn113677771a中的粘接性樹脂包含，乙烯·乙酸乙烯酯共聚物(a)，所述乙烯·乙酸乙烯酯共聚物(a)的來源于乙酸乙烯酯的結(jié)構(gòu)單元的含有率為3質(zhì)量％以上且18質(zhì)量％以下，并且，熔體質(zhì)量流動速率(mfr，jisk7210：1999，190℃，2160g負(fù)荷)為5g/10分鐘以上且40g/10分鐘以下；賦粘樹脂(b)；和乙烯·乙酸乙烯酯共聚物(c)，所述乙烯·乙酸乙烯酯共聚物(c)的使用布魯克費(fèi)爾德粘度計(jì)于180℃測定的粘度為15,000mpa·s以上且300,000mpa·s以下。

7、cn107207927a中的粘接性樹脂包含乙烯·不飽和羧酸酯共聚物a，所述乙烯·不飽和羧酸酯共聚物a中來自不飽和羧酸酯的結(jié)構(gòu)單元的含量大于0質(zhì)量％且小于10質(zhì)量％；乙烯·不飽和羧酸酯共聚物b，所述乙烯·不飽和羧酸酯共聚物b中來自不飽和羧酸酯的結(jié)構(gòu)單元的含量為10質(zhì)量％以上40質(zhì)量％以下；樹脂c，所述樹脂c至少與上述乙烯·不飽和羧酸酯共聚物a不相容。

8、使用上述的兩種粘接性樹脂制成的蓋膜，雖然能夠?qū)崿F(xiàn)與紙基材良好密封性，易剝離性。但是仍然存在一定的缺陷，尤其在高溫、以及高溫高濕環(huán)境下，容易發(fā)生電子元器件與蓋帶的粘附，剝離時(shí)毛屑較多的問題。

9、因此，我們迫切需要研制出一種可用于熱封蓋帶的、能夠穩(wěn)定剝離且具備優(yōu)異防靜電、耐候性能的粘結(jié)組合物。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、發(fā)明目的：本發(fā)明通過對粘結(jié)組合物的組分進(jìn)行改進(jìn)，獲得一種粘結(jié)組合物，用于蓋帶的熱封層，與紙質(zhì)載帶封合后，具有穩(wěn)定的剝離強(qiáng)度，在高溫、高溫高濕環(huán)境下，拉起毛屑少，同時(shí)具備優(yōu)異的抗靜電性能，解決背景技術(shù)中提出的技術(shù)問題。

2、本發(fā)明的技術(shù)方案：

3、在第一方面，本發(fā)明提供一種粘結(jié)組合物，以質(zhì)量份數(shù)計(jì)，所述粘結(jié)組合物包括50～85份的丙烯酸酯類三元共聚物、5～25份的飽和型sbs樹脂、1～8份抗靜電劑和0.1～2份的抗氧劑；

4、所述丙烯酸酯類三元共聚物的聚合單體包括丙烯酸類單體和功能性單體；所述功能性單體由3-烯丙基水楊醛、苯胺衍生物與硅烷偶聯(lián)劑反應(yīng)制得。

5、在一些實(shí)施方式中，所述丙烯酸類單體選自異冰片丙烯酸酯(iboa)、甲基丙烯酸異丁酯(ibma)、甲基丙烯酸甲酯(mma)、異辛酯(2-eha)中的一種或更多種組合；進(jìn)一步地，所述丙烯酸類單體選自異冰片丙烯酸酯(iboa)和甲基丙烯酸甲酯(mma)中的一種或兩種組合。iboa和mma搭配使用可以提高丙烯酸酯類三元共聚物的熱穩(wěn)定性。

6、在一些實(shí)施方式中，所述苯胺衍生物結(jié)構(gòu)式上包括一個苯環(huán)、至少一個胺基和至少一個鹵原子；具體地，所述苯胺衍生物選自2,3,4,5-四氟苯胺、2,3,5,6-四氟苯胺、2,3,5-三氟苯胺、2,3,4-三氟苯胺、2,3,4,5,6-五氟苯胺、2,4,5,6-四氟-1,3-苯二胺、2,4,5,6-四氟-1,3-苯二胺中的一種或更多種組合。

7、在一些實(shí)施方式中，所述硅烷偶聯(lián)劑選自kh-560、kh-570、kh-590、a-171中的一種或更多種組合。

8、在一些實(shí)施方式中，所述苯胺衍生物上的胺基數(shù)量和硅烷偶聯(lián)劑上的雙鍵數(shù)量之和應(yīng)大于等于2。確保最終得到的功能性單體上具備交聯(lián)位點(diǎn)。

9、在一些實(shí)施方式中，所述功能性單體的制備方法包括如下步驟：

10、步驟1：向反應(yīng)器中加入3-烯丙基水楊醛和溶劑，再加入分子篩和無機(jī)堿，在攪拌下滴加硅烷偶聯(lián)劑，升溫?cái)嚢璺磻?yīng)，純化后得到中間體1；

11、步驟2：向另一反應(yīng)器中加入中間體1和溶劑，再加入苯胺衍生物和催化劑，加熱回流進(jìn)行反應(yīng)，反應(yīng)結(jié)束后冷卻，重結(jié)晶，得到功能性單體。

12、在一些實(shí)施方式中，步驟1中所述升溫?cái)嚢璺磻?yīng)的反應(yīng)溫度為60～70℃，攪拌反應(yīng)8～12小時(shí)。

13、在一些實(shí)施方式中，步驟2中所述加熱回流進(jìn)行反應(yīng)的反應(yīng)溫度為40-60℃，反應(yīng)時(shí)間為1-4h。

14、在一些實(shí)施方式中，所述丙烯酸類單體和功能性單體的摩爾比為10-5：1。

15、在一些實(shí)施方式中，所述丙烯酸酯類三元共聚物的聚合度均為50-10000。

16、在一些實(shí)施方式中，所述飽和型sbs樹脂選自中國岳化公司sebs?503t、中國臺灣省臺橡公司sebs?6151、6154、6153、中國臺灣省李長榮公司sebs?7551、7554、7550、以及美國科騰公司sebs?g1651、g1654、g1650、日本可樂麗公司seeps?4033、4044、4055中的任意一種或者至少兩種的混合物。

17、在一些實(shí)施方式中，所述抗靜電劑選自月桂酰胺丙基三甲基胺、聚醚酯酰胺和十八烷基二甲基羥乙基季銨硝酸鹽中的一種或多種組合。

18、在一些實(shí)施方式中，所述抗氧劑選自抗氧劑1010、抗氧劑1035、抗氧劑1076、抗氧劑1135中的一種或多種組合。

19、在第二方面，本技術(shù)提供如上所述粘結(jié)組合物的制備方法，具體包括如下步驟：

20、將丙烯酸酯類三元共聚物、飽和型sbs樹脂、抗靜電劑和抗氧劑加入到攪拌機(jī)中混合，即得到粘結(jié)組合物。

21、在第三方面，本技術(shù)還提供一種蓋帶，包含有上述粘結(jié)組合物。

22、在一些實(shí)施方式中，所述蓋帶至少包括基材層和形成于基材層之上的熱封層，所述熱封層的原料為所述粘結(jié)組合物。

23、在一些實(shí)施方式中，所述基材層只要具備能耐受于帶子加工時(shí)、在載帶上熱封時(shí)等所施加外力的機(jī)械強(qiáng)度、具備能耐受于熱封時(shí)的耐熱性，則根據(jù)用途能夠適用對各種適宜材料進(jìn)行加工而成的膜。具體而言，作為基材層膜用原料，例如，可以舉出：聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚對苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、尼龍6、尼龍66、聚丙烯、聚甲基戊烯、聚氯乙烯、聚丙烯酸酯、聚甲基丙烯酸酯、聚酰亞胺、聚醚酰亞胺、聚芳酯、聚砜、聚醚砜、聚亞苯基醚、聚碳酸酯、abs樹脂等。為了提高機(jī)械強(qiáng)度，優(yōu)選為聚對苯二甲酸乙二醇酯、尼龍6、尼龍66。此外，作為基材層，可以使用由上述例示的基材層膜用原料形成的兩層以上的層疊體。

24、對于基材層厚度，優(yōu)選為15μm以上并且40μm以下，更優(yōu)選為20μm以上并且35μm以下，特別優(yōu)選為30μm。

25、在一些實(shí)施方式中，所述熱封層的厚度優(yōu)選為1μm以上并且10μm以下，更優(yōu)選為5μm。

26、有益效果：

27、1.通過對聚合的功能性單體進(jìn)行結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)改性，引入硅烷和氟碳結(jié)構(gòu)，增強(qiáng)對各種基材粘附力和粘結(jié)穩(wěn)定性，剝離強(qiáng)度穩(wěn)定。

28、2.通過對功能性單體的官能團(tuán)引入設(shè)計(jì)，將功能性單體作為交聯(lián)位點(diǎn)，提高蓋帶的穩(wěn)定性，減少毛屑產(chǎn)生。

29、3.通過功能性單體和丙烯酸類單體的搭配，提高蓋帶本身的熱穩(wěn)定性，適合在電子領(lǐng)域使用。