本發(fā)明涉及半導體領域，尤其涉及一種切割后晶圓檢測方法、裝置、計算機設備及存儲介質。

背景技術：

1、晶圓是指制作硅半導體電路所用的硅晶片。晶圓劃片，也稱晶圓切割，指的是將單個晶圓切割成多個獨立的芯片（die）的過程。主流的晶圓劃片方式一般有機械劃片、激光劃片等。

2、無論是機械劃片還是激光劃片，都有可能造成die的邊、角甚至其他位置產(chǎn)生破損，即產(chǎn)生次品。因此在晶圓切割后，需要通過高清相機檢查芯片是否良品。為了更好的檢查切割后的芯片是否為良品，高清相機的清晰度較高但視野較小，因此通常一個芯片需要拍攝多張照片，然后對照片進行拼接后進行檢查。

3、現(xiàn)有技術中，在晶圓加工和劃片的過程中，為了保護晶圓和芯片，會在晶圓的單面或兩面貼藍膜。在晶圓切割后，藍膜會變形且變形不規(guī)則，導致切割后的芯片排列不規(guī)則。而現(xiàn)有技術中的檢測方法，解決切割后芯片排列不規(guī)則的方法是增加高清相機的拍攝范圍，即對于一個切割后的芯片拍攝更多的照片，這使得檢查過程要耗費較多的存儲資源和計算資源，成本較高且效率較低。

技術實現(xiàn)思路

1、為了解決上述技術問題或者至少部分地解決上述技術問題，本發(fā)明提供了一種切割后晶圓檢測方法、裝置、計算機設備及存儲介質。

2、第一方面，本發(fā)明提供了一種切割后晶圓檢測方法，所述方法包括：

3、采用大視野拍攝，以獲得完整晶圓照片；

4、根據(jù)所述完整晶圓照片，獲取由晶圓被切割而成的多個die之間的分隔點；

5、根據(jù)所述分隔點，獲取拍攝軌跡；

6、根據(jù)所述拍攝軌跡，采用小視野拍攝以獲取多張局部晶圓照片；

7、根據(jù)所述局部晶圓照片，識別角點；

8、根據(jù)所述拍攝軌跡和所述角點，獲取每張所述局部晶圓照片所屬的die；

9、根據(jù)每張所述局部晶圓照片所屬的die，將所述局部晶圓照片分割，以獲取分割照片；

10、所述根據(jù)所述拍攝軌跡和所述局部晶圓照片的尺寸，獲取相鄰所述局部晶圓照片的重疊像素；

11、根據(jù)所述拍攝軌跡和所述重疊像素，將屬于目標die的分割照片和屬于所述目標die的局部晶圓照片拼接為目標die完整圖，以對所述切割后晶圓進行檢測；

12、其中，每張所述局部晶圓照片的尺寸小于一個完整die的尺寸。

13、可選的，所述根據(jù)所述分隔點，獲取拍攝軌跡，包括：

14、獲取每兩個相鄰的所述分隔點之間的距離作為第一距離；

15、獲取所有所述第一距離中的最大值作為第二距離；

16、根據(jù)所述第二距離和局部晶圓照片尺寸，獲取拍攝軌跡。

17、可選的，所述拍攝軌跡包括掃描路徑和拍攝點位，

18、所述根據(jù)所述第二距離和局部晶圓照片尺寸，獲取拍攝軌跡，包括：

19、根據(jù)所述第二距離和所述局部晶圓照片尺寸，獲取每兩個相鄰分隔點之間的拍攝張數(shù)；

20、根據(jù)所述拍攝張數(shù)，獲取拍攝點位；

21、根據(jù)所述拍攝點位，規(guī)劃掃描路徑；

22、其中，所述拍攝張數(shù)包括x軸拍攝張數(shù)和y軸拍攝張數(shù)，所述掃描路徑為多個拍攝點位的順序。

23、可選的，所述根據(jù)所述局部晶圓照片，識別角點，包括：

24、從所述局部晶圓照片中獲取包括分隔點的照片作為第一圖像；

25、根據(jù)識別模板，從所述第一圖像中識別出角點。

26、可選的，所述根據(jù)所述拍攝軌跡和所述角點，獲取每張所述局部晶圓照片所屬的die，包括：

27、根據(jù)所述識別模板，獲取每個角點的位置類型；

28、根據(jù)所述位置類型和所述拍攝軌跡，獲取屬于同一個die的所述第一圖像；

29、將不包括所述分隔點的所述局部晶圓照片作為第二圖像；

30、根據(jù)所述拍攝軌跡，獲取每張所述第二圖像所屬的die；

31、其中，所述位置類型包括第一類型、第二類型、第三類型和第四類型，所述同一個die包括四個角點，且所述四個角點的所述位置類型不相同。

32、可選的，所述根據(jù)所述拍攝軌跡和所述局部晶圓照片的尺寸，獲取相鄰所述局部晶圓照片的重疊像素，包括：

33、獲取所述拍攝軌跡中的相鄰拍攝點位之間的點位距離；

34、根據(jù)所述點位距離和所述局部晶圓照片的尺寸，獲取所述重疊像素；

35、其中，所述重疊像素包括x軸重疊像素和y軸重疊像素。

36、可選的，所述根據(jù)所述拍攝軌跡和所述重疊像素，將屬于目標die的分割照片和屬于所述目標die的局部晶圓照片拼接為目標die完整圖，以對所述切割后晶圓進行檢測，包括：

37、將屬于目標die的分割照片和屬于所述目標die的局部晶圓照片作為待拼接圖像；

38、獲取所述拍攝點位在所述待拼接圖像中的位置作為拍攝位置；

39、根據(jù)所述拍攝軌跡和所述拍攝位置，獲取每個所述拍攝點位在小視野坐標系下的點位坐標；

40、根據(jù)所述局部晶圓照片尺寸、所述點位坐標和所述拍攝位置，獲取每張所述待拼接圖像的坐標范圍；

41、根據(jù)角點坐標，獲取目標die完整圖的坐標范圍；

42、根據(jù)所述待拼接圖像的坐標范圍和所述目標die完整圖的坐標范圍，獲取seg位置；

43、根據(jù)所述seg位置，將所述待拼接圖像拼接為目標die完整圖；

44、其中，所述seg位置用于指示所述待拼接圖像中的部分die區(qū)域相對于所述目標die完整圖的位置。

45、第二方面，提供了一種切割后晶圓檢測裝置，所述裝置包括：

46、拍攝單元，用于采用大視野拍攝，以獲得完整晶圓照片；

47、分隔點獲取單元，根據(jù)所述完整晶圓照片，獲取由晶圓被切割而成的多個die之間的分隔點；

48、軌跡獲取單元，用于根據(jù)所述分隔點，獲取拍攝軌跡；

49、所述拍攝單元還用于根據(jù)所述拍攝軌跡，采用小視野拍攝以獲取多張局部晶圓照片；

50、識別單元，用于根據(jù)所述局部晶圓照片，識別角點；

51、拼接單元，用于根據(jù)所述拍攝軌跡和所述角點，獲取每張所述局部晶圓照片所屬的die；

52、所述拼接單元還用于根據(jù)每張所述局部晶圓照片所屬的die，將所述局部晶圓照片分割，以獲取分割照片；

53、所述拼接單元還用于根據(jù)所述拍攝軌跡和所述局部晶圓照片的尺寸，獲取相鄰所述局部晶圓照片的重疊像素；

54、所述拼接單元還用于將屬于目標die的分割照片和屬于所述目標die的局部晶圓照片拼接為目標die完整圖，以對所述切割后晶圓進行檢測；

55、其中，每張所述局部晶圓照片的尺寸小于一個完整die的尺寸。

56、第三方面，提供了一種計算機設備，包括存儲器、處理器及存儲在存儲器上并可在處理器上運行的計算機程序，所述處理器執(zhí)行所述計算機程序時實現(xiàn)如上任一項所述的方法。

57、第四方面，提供了一種計算機可讀存儲介質，其上存儲有計算機程序，所述計算機程序被處理器執(zhí)行時實現(xiàn)如上任一項所述的方法。

58、本發(fā)明提供了一種切割后晶圓檢測方法、裝置、計算機設備及存儲介質，所述方法包括：采用大視野拍攝，以獲得完整晶圓照片；根據(jù)所述完整晶圓照片，獲取由晶圓被切割而成的多個die之間的分隔點；根據(jù)所述分隔點，獲取拍攝軌跡；根據(jù)所述拍攝軌跡，采用小視野拍攝以獲取多張局部晶圓照片；根據(jù)所述局部晶圓照片，識別角點；根據(jù)所述拍攝軌跡和所述角點，獲取每張所述局部晶圓照片所屬的die；根據(jù)每張所述局部晶圓照片所屬的die，將所述局部晶圓照片分割，以獲取分割照片；所述根據(jù)所述拍攝軌跡和所述局部晶圓照片的尺寸，獲取相鄰所述局部晶圓照片的重疊像素；根據(jù)所述拍攝軌跡和所述重疊像素，將屬于目標die的分割照片和屬于所述目標die的局部晶圓照片拼接為目標die完整圖，以對所述切割后晶圓進行檢測；其中，每張所述局部晶圓照片的尺寸小于一個完整die的尺寸。本發(fā)明實施例的方法中，在將局部晶圓照片拼接為目標die完整圖之前，先識別出角點，根據(jù)角點對局部晶圓照片進行分割，將不屬于目標die的部分切割掉再進行拼接，從而在拼接過程中節(jié)約了大量的圖像識別過程，可以提高拼接速度，還可以節(jié)約系統(tǒng)資源，減少成本。