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電樞的制造方法及電樞的制造裝置與流程

文檔序號(hào):43008767發(fā)布日期:2025-09-15 12:28閱讀:11來源:國知局

本公開涉及一種電樞的制造方法及電樞的制造裝置。


背景技術(shù):

1、在日本特開2020-182339號(hào)公報(bào)中公開了一種通過針對每一層將多個(gè)分段線圈排列為圓環(huán)狀來形成有序線圈的排列裝置。各層的有序線圈被卡盤夾具抓持并從排列裝置取出,與其他層的有序線圈組合,插入定子芯的槽中。

2、在日本特許第3975891號(hào)公報(bào)中公開了一種分段線圈的圓環(huán)排列裝置,通過儲(chǔ)存有多個(gè)分段線圈的分段線圈插入部來插入分段線圈的夾具從內(nèi)徑側(cè)依次突出,將多個(gè)分段線圈一次排列為多層狀。


技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、發(fā)明要解決的問題

2、在日本特開2020-182339號(hào)公報(bào)中未公開使各層的有序線圈組合(集合)的具體方法。

3、在日本特許第3975891號(hào)公報(bào)中公開的現(xiàn)有技術(shù)中,圓環(huán)排列裝置本身不僅復(fù)雜且龐大,而且為了排列一臺(tái)電機(jī)的分段線圈要花費(fèi)大量時(shí)間,因此從提高制造效率的觀點(diǎn)出發(fā)還有改進(jìn)的余地。

4、本公開考慮到上述情況,其目的在于得到一種能夠提高制造效率的電樞的制造方法及電樞的制造裝置。

5、用于解決問題的手段

6、本公開的電樞的制造方法,所述電樞具有:芯,形成有多個(gè)槽;以及多個(gè)分段線圈,所述分段線圈的兩個(gè)腿部插入所述芯的各槽中,所述多個(gè)分段線圈在所述芯的徑向上重疊為多層狀并排列為圓環(huán)狀,所述電樞的制造方法具有:集合工序,使用形成有多個(gè)集合槽的集合夾具將所述多個(gè)分段線圈重疊為所述多層狀,所述多個(gè)集合槽的寬度及長度中的至少一者設(shè)定為比形成于所述芯的多個(gè)槽大;以及插入工序,將重疊為所述多層狀的多個(gè)分段線圈插入形成于所述芯的所述多個(gè)槽中。

7、另外,本公開的電樞的制造方法具有排列工序,在所述排列工序中,使用各自形成有多個(gè)排列槽的多個(gè)排列夾具,針對所述多層的每一層獨(dú)立地將多個(gè)分段線圈排列為圓環(huán)狀。

8、另外,本公開的電樞的制造方法,所述多個(gè)分段線圈被卡盤抓持,所述電樞的制造方法具有抓持工序,所述卡盤為能夠上下分割的結(jié)構(gòu),在所述抓持工序中,通過被分割了的所述卡盤抓持所述多個(gè)分段線圈的線圈尾端側(cè)和線圈前端側(cè)。

9、另外,本公開的電樞的制造方法,所述多個(gè)分段線圈被卡盤抓持,所述電樞的制造方法具有線圈重抓工序,在所述線圈重抓工序中,通過所述卡盤抓持所述多個(gè)分段線圈的線圈尾端側(cè)并拔出,之后,重新抓持所述多個(gè)分段線圈的前端側(cè)。

10、另外,本公開的電樞的制造方法,所述電樞具有:芯,形成有多個(gè)槽;以及多個(gè)分段線圈,所述分段線圈的兩個(gè)腿部插入所述芯的各槽中,所述多個(gè)分段線圈在所述芯的徑向上重疊為多層狀并排列為圓環(huán)狀,所述電樞的制造方法具有:重抓工序,用抓持卡盤對使用夾具排列為圓環(huán)狀的多個(gè)分段線圈進(jìn)行抓持并從所述夾具拔出,之后,將該多個(gè)分段線圈的腿尖抵靠在基座上,使所述抓持卡盤相對于所述多個(gè)分段線圈向腿尖側(cè)相對移動(dòng),用所述抓持卡盤重新抓持所述多個(gè)分段線圈。

11、本公開的電樞的制造裝置,所述電樞具有:芯,形成有多個(gè)槽;以及多個(gè)分段線圈,所述分段線圈的兩個(gè)腿部插入所述芯的各槽中,所述多個(gè)分段線圈在所述芯的徑向上重疊為多層狀并排列為圓環(huán)狀,所述電樞的制造裝置具有:集合裝置,具有集合夾具,將所述多個(gè)分段線圈重疊為所述多層狀,所述集合夾具具有多個(gè)集合槽,所述多個(gè)集合槽的寬度及長度中的至少一者設(shè)定為比形成于所述芯的多個(gè)槽大;以及插入裝置,將重疊為所述多層狀的多個(gè)分段線圈插入形成于所述芯的所述多個(gè)槽中。

12、另外,本公開的電樞的制造裝置具有排列裝置,所述排列裝置使用各自形成有多個(gè)排列槽的多個(gè)排列夾具,針對所述多層的每一層獨(dú)立地將多個(gè)分段線圈排列為圓環(huán)狀。

13、另外,本公開的電樞的制造裝置具有卡盤,所述卡盤為能夠上下分割的結(jié)構(gòu),并抓持所述多個(gè)分段線圈的線圈尾端側(cè)和線圈前端側(cè)。

14、發(fā)明效果

15、根據(jù)本公開的電樞的制造方法,由于可以并行地實(shí)施集合工序和插入工序,因此能夠縮短制造時(shí)間,制造效率提高。

16、另外,根據(jù)本公開的電樞的制造方法,由于可以將排列工序與集合工序及插入工序并行地實(shí)施,因此能夠縮短制造時(shí)間,制造效率提高。

17、另外,根據(jù)本公開的電樞的制造方法,由于具有通過可上下分割的卡盤抓持多個(gè)分段線圈的線圈尾端側(cè)和線圈前端側(cè)的抓持工序,從而多個(gè)分段線圈的腿尖的位置穩(wěn)定,因此在將多個(gè)分段線圈插入其他的夾具或芯的槽中時(shí),腿尖容易瞄準(zhǔn)槽,制造效率提高。

18、另外,根據(jù)本公開的電樞的制造方法,由于通過重抓工序,使多個(gè)分段線圈的腿尖的位置穩(wěn)定,因此在將多個(gè)分段線圈插入其他的夾具或芯的槽中時(shí),腿尖容易瞄準(zhǔn)槽,制造效率提高。

19、根據(jù)本公開的電樞的制造方法,由于通過重抓工序,使多個(gè)分段線圈的腿尖的位置穩(wěn)定,因此在將多個(gè)分段線圈插入其他的夾具或芯的槽中時(shí),腿尖容易瞄準(zhǔn)槽,制造效率提高。

20、根據(jù)本公開的電樞的制造裝置,由于可以使集合裝置和插入裝置并行地運(yùn)轉(zhuǎn),因此能夠縮短制造時(shí)間,制造效率提高。

21、另外,根據(jù)本公開的電樞的制造裝置,由于可以使排列裝置與集合裝置及插入裝置并行運(yùn)轉(zhuǎn),因此能夠縮短制造時(shí)間,制造效率提高。

22、另外,根據(jù)本公開的電樞的制造裝置,由于通過具有為可上下分割的結(jié)構(gòu)且抓持多個(gè)分段線圈的線圈尾端側(cè)和線圈前端側(cè)的卡盤,從而多個(gè)分段線圈的腿尖的位置穩(wěn)定,因此在將多個(gè)分段線圈插入其他的夾具或芯的槽中時(shí),腿尖容易瞄準(zhǔn)槽,制造效率提高。



技術(shù)特征:

1.一種電樞的制造方法,其中,所述電樞具有:芯,形成有多個(gè)槽;以及多個(gè)分段線圈,所述分段線圈的兩個(gè)腿部插入所述芯的各槽中,所述多個(gè)分段線圈在所述芯的徑向上重疊為多層狀并排列為圓環(huán)狀,所述電樞的制造方法具有:

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電樞的制造方法,其特征在于,具有排列工序,在所述排列工序中,使用各自形成有多個(gè)排列槽的多個(gè)排列夾具,針對所述多層的每一層獨(dú)立地將多個(gè)分段線圈排列為圓環(huán)狀。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電樞的制造方法,其特征在于,

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電樞的制造方法,其特征在于,

5.一種電樞的制造方法,其中,所述電樞具有:芯,形成有多個(gè)槽;以及多個(gè)分段線圈,所述分段線圈的兩個(gè)腿部插入所述芯的各槽中,所述多個(gè)分段線圈在所述芯的徑向上重疊為多層狀并排列為圓環(huán)狀,所述電樞的制造方法具有:

6.一種電樞的制造裝置,其中,所述電樞具有:芯,形成有多個(gè)槽;以及多個(gè)分段線圈,所述分段線圈的兩個(gè)腿部插入所述芯的各槽中,所述多個(gè)分段線圈在所述芯的徑向上重疊為多層狀并排列為圓環(huán)狀,所述電樞的制造裝置具有:

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電樞的制造裝置,其特征在于,具有排列裝置,所述排列裝置使用各自形成有多個(gè)排列槽的多個(gè)排列夾具,針對所述多層的每一層獨(dú)立地將多個(gè)分段線圈排列為圓環(huán)狀。

8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電樞的制造裝置,其特征在于,具有卡盤,所述卡盤為能夠上下分割的結(jié)構(gòu),抓持所述多個(gè)分段線圈的線圈尾端側(cè)和線圈前端側(cè)。


技術(shù)總結(jié)
提高電樞的制造效率。在本制造方法中,制造具有定子(10),定子(10)具有:形成有多個(gè)槽的定子芯(12)以及多個(gè)分段線圈(20),分段線圈的兩個(gè)腿部插入各槽中,多個(gè)分段線圈在定子芯(12)的徑向上重疊為多層狀并排列為圓環(huán)狀。在該制造方法中,在集合工序中,使用形成有多個(gè)集合槽的集合夾具(40),將多個(gè)分段線圈(20)重疊為多層狀,集合槽的寬度及長度中的至少一者設(shè)定為比形成于定子芯(12)的多個(gè)槽大。在插入工序中,將重疊為多層狀的多個(gè)分段線圈(20)插入定子芯(12)的多個(gè)槽中。

技術(shù)研發(fā)人員:上田遼介,廣田雄史,島田悟,小俁大將
受保護(hù)的技術(shù)使用者:日本發(fā)條株式會(huì)社
技術(shù)研發(fā)日:
技術(shù)公布日:2025/9/14
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